台灣半導體產業核心競爭力的轉移和改變/程天縱

過去台商去大陸設廠,主要是因為要取得低成本的生產要素;人工成本、廠房土地、優惠政策等等,確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展,低成本的生產要素已經不再持續,大陸也由「世界工廠」轉型為「世界市場」。

培育本地產業的步驟

任何開發中國家要培育發展本地產業,都會採取三個步驟:

  • 第一個步驟:進口替代(Import Substitution):提高整機進口關稅,迫使國外廠商在本地設廠,以節省龎大的外匯支出,同時增加本地就業機會;而國外廠商則在本地以CKD零件組裝、或是SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主,大部分零件材料依賴進口。

  • 第二個步驟:本地化(Local Content):當地政府不會滿足於組裝式的工廠,因此以政策為誘因,要求提高當地採購零件材料的本地化比例;通常在達到60%金額比例之後,給予「國民待遇」,視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

  • 第三個步驟:出口創匯(Export to Balance Hard Currency):利用更多優惠政策鼓勵出口,以達到出口創匯的目標、增加國家的外匯存底,同時進一步壯大產業及供應鏈。

如果因為本地市場太小,不足以吸引外資採取進口替代策略,則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠;一旦設廠,就採取同樣的步驟二和步驟三。

海外設廠的原因

至於外商在海外設廠,有四個原因,而每個原因都是為了增強企業的競爭力;這四個原因分別是:

  1. 靠近市場

  2. 靠近原料

  3. 靠近技術

  4. 靠近低成本生產要素

過去台商去大陸設廠,主要是因為要取得低成本的生產要素;人工成本、廠房土地、優惠政策等等,確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展,低成本的生產要素已經不再持續,大陸也由「世界工廠」轉型為「世界市場」。

半導體封裝產業的外移

半導體前端的晶圓產業由於已經高度自動化,所以從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素;而半導體後端的封裝測試廠,自動化程度沒有前端高、需要的人工比前端多,因此海外設廠以取得低成本的生產要素,一向都是封裝測試先行。

雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在,但是政策紅利隨著政府的重視反而加強;封裝測試比前端晶圓製造更需要取得「靠近市場」的競爭優勢,因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

封裝測試比晶圓製造更需要「靠近市場」的競爭優勢。

但是,隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加,晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場,而主動出擊赴大陸設廠。

現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠,但是製程工藝仍然落後於台灣業者;如果台灣業者赴大陸設廠,在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢,肯定要派出精兵「消滅敵軍於萌芽階段」,不能任令敵軍佔據山頭、建立要塞,縮小技術差距,所以「N+1」是必須採取的策略。

談到N+1,肯定會有許多人擔心技術外流,導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我先前曾經以電腦和半導體產業做例子,說明「可視化產業生態系統」的構建,不過本文只先講講半導體產業核心競爭力的轉移和改變。

半導體產業的巨大變化

早期的半導體公司,例如TI、Intel、Fairchild等等,都是IDM(Integrated Device Manufacturer),從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支援等都要自己做;隨著產業分工、資本和市場全球化、「互聯網+」的浪潮衝擊下,半導體產業也起了巨大的變化。

專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等,紛紛興起,這些在我過去關於產業生態系統構建的演講中,都有詳細的說明。

傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢,也隨著產業生態系統的變化而改變;最早期時,半導體生產製造設備是決定因素,接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝。封裝測試的技術,現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

晶圓工藝已經快要走到極限,到達博奕理論中的平衡點。

台灣在半導體產業的生態系統之中,只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷幾個領域;至於IC設計方面,聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊,而且比較集中在IT和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸、以及市場競爭的挑戰,並不是可以永遠維持領先的現狀。

先說封裝測試廠:大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商,只要有錢、有人,技術的進入障礙並不高;未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢,上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

再說晶圓代工廠:工藝進步已經快要走到極限,自動化、設備、晶圓更大化也到達一個「博奕理論」(game theory)所說的平衡點,摩爾定律也快要撞牆了。

晶圓代工服務即將難以創造差異

也就是說,晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品(commodity),商品的特徵就是「沒有差異化」;這時的競爭優勢來自,規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自規模(因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向)、產品線(物聯網)、技術支援、細分領域的參考設計開發能力、客戶策略(從抓大放小到長尾客戶及初創企業),互聯網+的策略應用等等。

IC設計公司面臨的挑戰,則是產品的轉變(從IT手機到物聯網),隨之而來的產品應用技術和知識(domain know-how)、特殊模組封裝的策略(SiP、SoM)、產品線的拓寛(擺脫「一代拳王」的困境)、少量多樣的成本壓力、以及在生態系統中的戰略位置等等。

如果說台灣是半導體的大國,那麼我們就顯得不自量力;如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢,那麼我們也太高估自己了。