從「降低成本」看台灣電子代工業的問題與機會/程天縱

這篇文章的目的,在於澄清電子代工業並非今日台灣經濟停滯不前的罪魁禍首,降低成本也不應該是人人喊打的過街老鼠。

前言

代工本身無罪,罪在大企業的心態和策略;而政府也有同樣的心態,無形中也成了推波助瀾的力量。「降低成本」也沒錯,錯在「降錯成本」,因此造成今天台灣嚴重的勞資爭議。

降低成本的問題在哪裡?

最近台灣在網路上有許多的討論針對電子組裝代工業(EMS),彷彿代工業是導致今天台灣經濟衰退的主要原因。許多人呼籲,台灣電子代工必須轉型、研發自己的產品和品牌,以創造更高的市值和獲利。

而在這些討論之中,電子代工業裡面廣為採用的Cost Down(降低成本),彷彿成了罪魁禍首,人人喊打的過街老鼠。

「降低成本」也沒錯,錯在「降錯成本」。

我在今年1月4號發表了〈製造業如何以降低成本創造利潤〉一文,討論Cost Down的有效方法;而1月10號發表的〈EMS產業與世代交替〉這篇文章,則為讀者說明了EMS產業的緣起。

這兩篇文章引發了一些讀者的討論、以及不同的看法;許多主流意見仍然認為台灣電子代工是罪魁禍首,Cost Down更是不應該採取的做法。我不想與主流意見為敵,但也不想看到Cost Down被污名化;因此今天甘冒大不諱,從不同的角度來解釋一下今天電子代工業陷入的困境。

我首先想說的是,「降低成本」與「創造價值」並不是互相排斥(Mutually Exclusive)的做法。這裡所謂的降低成本,是製造業的成本中心,透過提高效率來增加產出;利用創意改變材料和製程,達到「品質不降低,但整體成本降低」的做法。

這種降低成本的方法,其實也是為股東和員工創造價值、提高毛利率,和品牌通路所創造的價值是一樣的。

許多傳統產業仍然採用大量的人力,因此利潤率越來越低;如果能夠加速投資自動化和互聯網,可以大幅度地降低成本、提高競爭力、增加利潤率,這樣有何不好?

總而言之,正常的降低成本並非來自剝削勞工的福利、壓低勞工的薪資、或是增加勞工的工作時間。

電子代工業的困境

接下來談談造成台灣電子代工業今天面臨困難處境的主要原因。

1. 「抓大放小」的策略,一味追求營收成長和規模擴大。

台灣電子代工業五哥,包括鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創,幾乎都用同樣「抓大放小」的策略,瞄準IT產品和手機產品的一線品牌商捉對廝殺,以爭取大品牌的代工製造訂單。

而這些大品牌商也完全了解這樣的一個競爭態勢,充分的利用彼此殺價競爭,來得到低成本的代工服務。

舉一個在業界非常有名的例子:過去廣達和仁寶兩家公司,在爭取戴爾(Dell)的筆記型電腦代工訂單時,競爭就非常激烈:當時戴爾的筆記型電腦分兩大類:「商用型」和「消費型」,而廣達和仁寶已經各取得一類的代工訂單。

戴爾為了更進一步的殺價,同時向這兩家公司要求報價,以爭取對方已經佔據類別的代工訂單;由於廣達和仁寶都有擴大營收和市佔率的企圖心,因此雙方競相降價,想要殺入對方的地盤。

結果是,雙方互換代工產品,但價格和毛利卻大大的降低了;而戴爾則利用這種手法,將兩家公司玩弄於股掌之中。

2. 依靠政府的優惠政策,降低成本,弱化了自己的競爭力。

我在今年6月24日寫的〈大智若愚?外商跨國企業跟你想的不一樣〉這篇文章裡也提到:

一個企業的整體競爭優勢,應該來自於組織的經營管理和效率、核心技術和產品、成本管控等等,這些才是一個企業真正的核心競爭力。

依靠總部資金優勢、利用政府補貼、壓低勞工薪資或鼓勵勞工免費加班等等措施,短期看來是有利的,但是長期來看對企業整體競爭力有害的。

抓大放小的策略促成了殺價競爭的局面,電子五哥紛紛在海峽兩岸向政府爭取優惠和補貼;而在彼此的殺價搶單之下,最終受惠的還是一線品牌廠商,這些優惠和補貼最後還是輾轉進入了他們的口袋,降低了他們的製造成本、增加了他們的毛利。

3. 「垂直整合」的策略,造成整機組裝部分不惜虧損經營。

電子五哥當中,除了鴻海以外,都是做整機組裝出身的;基本上都是從PCB的SMT貼片製程開始,直到整機組裝測試、彩盒包裝、出貨結束。

但是,鴻海是由連接器、線纜、機構件、機殼等等起家的,然後才殺入電子代工製造領域。鴻海很自豪的將這樣的一個垂直整合模式稱為CMMS(Component Module Move Service,零組件模組化快速出貨與服務)。

電子零組件和機構件的毛利,一向高於最終的組裝代工。

這樣的一個新模式,顛覆了整個傳統的電子組裝代工業,但也讓已經在為生存掙扎的電子代工業雪上加霜。

由於電子零組件和機構件的毛利,一向高於最終的組裝代工,因此鴻海充分抓住這個總體成本和價格優勢,以整體成本優勢搶單,佔據了整機組裝的山頭,引進零組件,增加每台的營收和獲利金額。

其他的電子四哥只好紛紛跟進,模仿鴻海的CMMS垂直整合策略,併購機構件和機殼廠,有的更是透過投資控股,一腳踏進零組件的領域。於是傳統的電子組裝代工服務,就變成了一個可以「負毛利搶單」,從零組件爭取利潤的這種模式的犧牲品。

4. 品牌廠商的激烈競爭,禍及供應鏈。

品牌廠商之間的競爭激烈不亞於電子代工廠之間的競爭。可以從PC、筆記本電腦、手機、智慧型手機等等的品牌商,此起彼落看出端倪。

以我在退休前擔任CEO的富智康(FIH)為例,富智康是富士康科技集團的子公司,2005年在香港上市,以代工生產製造手機為主要業務。主要的客戶包含摩托羅拉、諾基亞、索尼愛立信。

在蘋果的iPhone智慧型手機興起之前,這三個手機公司加起來,佔了全球市場的大半,彼此之間的競爭也非常激烈。因此價格一路往下探。

當時主流的手機背蓋都是用塑膠的。因此需要噴漆、烤漆和烘乾的流水線;富智康為了服務這三大客戶,在全球各地生產廠區設置了數百條噴漆烤漆線。

另外,當時功能型手機流行越做越小。但是手機的長度總不能短於耳朵到嘴巴之間的距離,因此手機公司開發了翻蓋、滑蓋的手機。手機的鍵盤仍然是主流的輸入方法。基於垂直整合的策略,富智康併購了手機鍵盤廠、和韓國的翻蓋關節鉸鏈(Hinge)廠商。

蘋果的iPhone帶動了智慧型手機的風潮,而且顛覆了整個手機產業的工業設計和造型;可想而知,蘋果首先採用鋁合金的外殼,所有手機廠商紛紛效法,迫使手機代工廠大量購入CNC設備,而富智康遍佈全球的數百條噴漆烤漆線也只能忍痛報廢。

鋁合手機外殼的流行,讓全球數百條噴漆烤漆線忍痛報廢。未來呢?

現在流行的智慧型手機,已經沒有蓋子、也沒有鍵盤了,富智康併購的那兩個廠,基本上是完全無用武之地。原來打的如意算盤是,整機組裝代工賠錢,靠關鍵零組件賺錢;可是在抓大放小的策略下,供應鏈反而成了大品牌廠商的陪葬品,而且輸得更快、更多、更慘。

或許這就是供應鏈的宿命:蘋果手機若由金屬轉向「3D玻璃背蓋」的設計,到時手握幾萬台金屬CNC的供應鏈廠商,是否又要重蹈由塑膠轉金屬外殼時的覆轍?

基於以上四個原因,電子代工業基本上經常是負毛利報價搶單,時時面臨虧損的壓力;但是為了生存,又不得不忍氣吞聲做下去。

在負毛利報價的情況下,只有從製造成本(Cost of Good Sold)上面動腦筋,想辦法降低料、工、費的成本,勉強擠壓出一些毛利來,維持茅山道士(毛利三到四)、或是保一保二的難看損益表。

說到這裡,各位應該可以理解和體會,為什麼台灣的工商企業團體對於「七休一」、「週休二日」、「七天國定假日」等等勞資爭議有如此大的反應了。

轉型,談何容易?

電子五哥也都紛紛想辦法要改變這種局面,或是想辦法轉型脫離困境;但是在低毛利的情況下,更難有資金來支持研發,要想轉型,談何容易?

我認為,這不僅僅是台灣電子業轉型的問題;如果不改變這種追求規模、抓大放小的心態和策略,即使發展出自己的品牌和產品,仍然會陷入同樣的困境,賭得越大、輸得越多。

而在政府方面,也不應該一味以優惠政策來支持大企業;這樣做的結果,只會造成飲鴆止渴的結果,更加削弱大企業的競爭力。

我認為,政府應該想辦法把電子業的產業架構健康化,也就是加速培養新創企業、讓電子業的長尾變得又長又厚;當大企業競爭力開始衰退的時候,有源源不斷的長尾中小企業可以取而代之。

美國高科技產業之所以能夠領先,不就是這樣嗎?