Mac Pro已經成為Apple的雞肋？／傅瑞德
今天的一則「重大」新聞，是Apple對少數記者和部落客揭露了更新設計、但是明年才會上市的新款Mac Pro高階機種。
之所以說「重大」，是因為一般用戶對於看起來只是小幅翻新，但外觀完全不變、價位也差不多的機種來說，其實是無感的（何況還得等到2018年才會上市）；但對於關心Apple在高階桌機市場的動向、甚至已經苦等Mac Pro新機三四年的用戶來說，這不啻為是雲層中的一道曙光。
報導內容
相關報導的重點在於：
今年稍後會有iMac和Mac Pro的小幅更新款式；
目前蘋果筆電與桌機的出貨量比例為8:2；依照在場的知名部落客John Gruber說法，「即使是9:1都不令人意外」；
在現行Mac Pro設計當時，Apple對於圖形處理器（GPU）潮流的預測是「多顆小型GPU平行處理」，但後來實際的走勢是「單顆高效能GPU處理」；前者發熱程度較小，Mac Pro的散熱設計也以它為準，但潮流走向後者之後，較高的發熱量造成Mac Pro原有設計的「熱容量」問題；
即将推出的新Mac Pro基本款配備6核心Xeon處理器、雙AMD FirePro D500 GPU、16GB記憶體、256GB SSD，預定售價US$2,999；採用8核心處理器和雙D700 GPU的高階機種則為US$3,999。
關於GPU的散熱問題，Apple軟體事業主管Craig Federighi表示：
我們在設計（Mac Pro）當時，認為它已經足以支援預定使用的雙GPU架構、也以此為前提設計了散熱方式，但後來卻證明不如理想。
不是技術問題
在我看來，目前Apple在Mac Pro這個等級的產品上，問題已經不單純在於一大或兩小（或其他任何數量）GPU的問題、甚至也不是今年或明年上市的問題（意思是說，即使明天就推出最新款，問題還是一樣），而是Apple桌機「獨創設計」哲學，在目前筆電當道、真正的「Pro」用戶比例也銳減之後，是否還能發生效用。
設計觀念
從1987年推出第一款「Pro版桌機」Mac II以來，Apple其實大致上走的還是類似一般PC，打開外殼就可以更換硬碟、記憶模組、顯示卡等等的「相對開放」架構[footnote]因為當時Mac使用的NuBus介面卡、記憶模組、軟碟機等等，都不是PC市場的一般通用規格，所以也有人說是「封閉架構」；但這裡的重點是相對通用的模組化設計。[/footnote]；之後一路發展，除了被稱為「失敗作品」的Power Mac Cube之外，Pro級機種多半是這類「關起門來相容、但還不算太麻煩」的構造。
也就是說，Apple過去的Pro機種，幾乎沒有發生過這種「因為GPU趨勢預估錯誤，導致架構空間不足、散熱有問題」的尷尬情形。
其實，Apple要做特異造型的機種不是不行；充滿時尚感和獨特細節巧思（例如前一代鋁合金Mac Pro外殼側版的開啟鎖閂、以及硬碟的滑軌式安裝）的設計，一直都是Apple的特色。但過去這些機種，都有兩個共同特徵：
保留多餘的空間，供散熱和擴充組件之用；而且擴充完之後還是要有空氣流通空間。
為了擴充內部組件，會保留一定的標準規格介面、以及介面卡插槽等等。
甚至從某個角度來說，如果不符合上述兩個條件，能不能算是「Pro」機種都還是有疑義的（「有疑義」的意思，就是從不同的角度可以有不同的看法，例如只要處理器夠強就是Pro，其他不重要）。
而目前的黑色Mac Pro，設計思維則是把大部分需要擴充的元件，透過USB 3.0插槽外接，所以內部不需要那些介面、也就不需要那些擴充空間，散熱氣流必定是跟著原先的設計走，達到理論上最好的效果。
然而，如同John Gruber所說的：
The idea that expansion could be handled almost entirely by external Thunderbolt peripherals sounded good on paper, but hasn’t panned out in practice.
（當初設計時的想法是，擴充設備都只要透過外接Thunderbolt介面連線就好；這個想法在紙上好像很合理，但實務上卻是有問題的。）
所以就尷尬了：實務上有問題、內部又無法擴充或更換，Apple又三四年出不了新機，怎麼辦呢？
這樣說吧，如果產品是很獨特的、或是世界最強的，短期之內除了加記憶體之外也不需要升級的，那麼你想設計成什麼樣子都沒關係；反正需要大幅擴充之時（通常是兩三年後），也就是全機換新之日（通常新產品也已經上市）。
當年的Mac II就是這樣的產品，現在的許多高階筆電（包括Apple之外的品牌）也都是這樣的產品；但今天的Mac Pro是這樣的產品嗎？我認為不是。
真正的Pro級用戶，對於擴充的需求比一般用戶大得多、也願意付出較高的代價來維持工作流程順暢。在這件事情上，Mac Pro的競爭對手不僅僅是軟硬體自由度更高的Windows PC，也包括自家的高階iMac或MacBook Pro；雖然使用者一片真心，但如果得不到回應，工作是不能等的。
外面多的是物不見得更美、但價格一定可以更廉，而且升級組件跟換衣服一樣容易的產品，等著讓你帶回家，當晚立刻上線工作。
到底誰是「Pro」？
仔細分析起來，除了「純玩家」之外，真正需要Pro機種的所謂高階用戶，類型其實不算多；常見的不外乎視訊剪輯處理、動畫、特效、大數據分析之類的工作。這些用戶所需要的，是最高階的處理器（過一段時間還要更高）、很多的記憶體（還要更多）、大到不行的儲存容量（還要更大）、快到爆的網路速度（最好更快）。
不知道您有沒有注意到一件事？
從前也被列為高階工作的平面設計、排版、影像處理等等，都已經不再那麼高階；實際上來說，許多這類用戶的需求，現在甚至只要筆電就可以滿足。因為有越來越多的上述工作，是以網頁應用為主，處理的檔案越來越小，而不像過去光是處理一張300M的高解析圖檔，就可以跑上半天。
也就是說，有許多十年前必須花10萬台幣買Pro版機器的用戶，現在都已經轉往價格只有一半的筆電、或是原本針對一般用戶設計的iMac。雖然他們從事的也是專業工作，但已經不是Pro版機種的目標客戶。
因為工作類型和本質的變化，讓過去所謂的Pro版用戶在比例上變得更少；他們轉換到筆電、iMac、甚至Mac mini這類所謂中低階機種（或是因為等得不耐煩而轉往Windows PC），也進一步擠壓了Mac Pro的生存空間。
尷尬的Apple
所以，如果您是Apple，現在該怎麼辦？
合理的推測有幾個：
捨棄現有機構設計，下個版本回歸到類似上一代Mac Pro的機箱型開放式設計（真的不要計較美美的機器要放桌上，而不是桌下了）；
沿用現有外型設計，但藉由近幾年的技術進步，將內部組件微小化之後，整個重新設計，改為更容易升級和維修的模組機構；
強化現有的iMac，完全捨棄目前的黑色Mac Pro設計；也就是說，只照顧iMac和MacBook Pro就可以滿足的「中階偏高」用戶，至於需要各種囉嗦升級擴充的顧客，就直接放生了，看是要用黑蘋果或Windows都請自便。
目前看來，2.是比較可能的作法；一來研發費用相對較低、二來繼續觀察Pro級用戶的意向，為下一代新機爭取更多時間；但1.也不是不可能，理由是如果沿用目前的基本設計，應該不需要等到2018年才能上市才是。
但無論走哪一條路，Apple此後必須注意保留基本的彈性空間、以及自身的產品更新路徑，以避免這次的窘況再度發生。
但再問一次，如果您是Apple，面對用戶工作型態的轉變、以及被不斷擠壓的產品空間，您會怎麼看待和處理這條產品線？繼續加碼、放著晾乾、還是索性放棄？或是開闢另外一個Mac Pro在其中相對便宜、但足以勝任，而數量需求又夠高的市場？
不管對於你我、對於Apple、甚至對於其他的品牌PC大廠來說，這都是一個非常難解的問題。
後記
記得前文中提到的Power Mac Cube嗎？現在回頭看這個產品的歷史，可以發現跟Mac Pro的遭遇有著驚人的相似之處。
這個在市場上並不成功、但至今仍深受許多人喜愛的產品，上市不久就有人發現它的問題（散熱循環氣流容易被堵住，導致當機）、一段時間之後又有新的問題（向上退片的吸入式光碟機，力道會因為彈性疲乏而衰退）。重要的是，如同Wikipedia上的這段敘述：
由於G4 Cube基本上是極力爭取外觀視覺上的吸引力，但也因奪目的設計導致它有數項實效運用上的限制，其中最受人詬病的是排熱，一旦排熱口遭封堵，G4 Cube就會開始過熱並自動關機，且很不幸的，排熱口正好位在G4 Cube的上端，而機頂的平直設計使人很直覺且容易地將書或紙張放於其上，如此形成了排熱口封堵的情況。
再者，G4 Cube的接線與其他麥金塔電腦相較並沒有收斂減少，這意味著電腦下方或周遭各處將容易有線路糾結的困擾，此有違「線路簡潔」的風氣潮流，加上有些製造商推出G4 Cube所用的升級機內升級組件，如處理器、光碟機等，但是G4 Cube機內的空間非常狹窄，使機內升級的程式相當繁瑣、困難。
看到這兩段話，是不是有似曾相識的感覺？