台灣半導體產業核心競爭力的轉移和改變／程天縱
過去台商去大陸設廠，主要是因為要取得低成本的生產要素；人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續，大陸也由「世界工廠」轉型為「世界市場」。
培育本地產業的步驟
任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟：
第一個步驟：進口替代（Import Substitution）：提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會；而國外廠商則在本地以CKD零件組裝、或是SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。
第二個步驟：本地化（Local Content）：當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例；通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。
第三個步驟：出口創匯（Export to Balance Hard Currency）：利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標、增加國家的外匯存底，同時進一步壯大產業及供應鏈。
如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠；一旦設廠，就採取同樣的步驟二和步驟三。
海外設廠的原因
至於外商在海外設廠，有四個原因，而每個原因都是為了增強企業的競爭力；這四個原因分別是：
靠近市場
靠近原料
靠近技術
靠近低成本生產要素
過去台商去大陸設廠，主要是因為要取得低成本的生產要素；人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續，大陸也由「世界工廠」轉型為「世界市場」。
半導體封裝產業的外移
半導體前端的晶圓產業由於已經高度自動化，所以從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素；而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高、需要的人工比前端多，因此海外設廠以取得低成本的生產要素，一向都是封裝測試先行。
雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強；封裝測試比前端晶圓製造更需要取得「靠近市場」的競爭優勢，因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。
封裝測試比晶圓製造更需要「靠近市場」的競爭優勢。
但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。
現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者；如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵「消滅敵軍於萌芽階段」，不能任令敵軍佔據山頭、建立要塞，縮小技術差距，所以「N+1」是必須採取的策略。
談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我先前曾經以電腦和半導體產業做例子，說明「可視化產業生態系統」的構建，不過本文只先講講半導體產業核心競爭力的轉移和改變。
半導體產業的巨大變化
早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是IDM（Integrated Device Manufacturer），從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支援等都要自己做；隨著產業分工、資本和市場全球化、「互聯網+」的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。
專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起，這些在我過去關於產業生態系統構建的演講中，都有詳細的說明。
傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢，也隨著產業生態系統的變化而改變；最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝。封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。
晶圓工藝已經快要走到極限，到達博奕理論中的平衡點。
台灣在半導體產業的生態系統之中，只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷幾個領域；至於IC設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在IT和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸、以及市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。
先說封裝測試廠：大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢、有人，技術的進入障礙並不高；未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢，上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。
再說晶圓代工廠：工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個「博奕理論」（game theory）所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。
晶圓代工服務即將難以創造差異
也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品（commodity），商品的特徵就是「沒有差異化」；這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。
半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向）、產品線（物聯網）、技術支援、細分領域的參考設計開發能力、客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用等等。
IC設計公司面臨的挑戰，則是產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how）、特殊模組封裝的策略(SiP、SoM）、產品線的拓寛（擺脫「一代拳王」的困境）、少量多樣的成本壓力、以及在生態系統中的戰略位置等等。
如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力；如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。