從「降低成本」看台灣電子代工業的問題與機會／程天縱
這篇文章的目的，在於澄清電子代工業並非今日台灣經濟停滯不前的罪魁禍首，降低成本也不應該是人人喊打的過街老鼠。
前言
代工本身無罪，罪在大企業的心態和策略；而政府也有同樣的心態，無形中也成了推波助瀾的力量。「降低成本」也沒錯，錯在「降錯成本」，因此造成今天台灣嚴重的勞資爭議。
降低成本的問題在哪裡？
最近台灣在網路上有許多的討論針對電子組裝代工業（EMS），彷彿代工業是導致今天台灣經濟衰退的主要原因。許多人呼籲，台灣電子代工必須轉型、研發自己的產品和品牌，以創造更高的市值和獲利。
而在這些討論之中，電子代工業裡面廣為採用的Cost Down（降低成本），彷彿成了罪魁禍首，人人喊打的過街老鼠。
「降低成本」也沒錯，錯在「降錯成本」。
我在今年1月4號發表了〈製造業如何以降低成本創造利潤〉一文，討論Cost Down的有效方法；而1月10號發表的〈EMS產業與世代交替〉這篇文章，則為讀者說明了EMS產業的緣起。
這兩篇文章引發了一些讀者的討論、以及不同的看法；許多主流意見仍然認為台灣電子代工是罪魁禍首，Cost Down更是不應該採取的做法。我不想與主流意見為敵，但也不想看到Cost Down被污名化；因此今天甘冒大不諱，從不同的角度來解釋一下今天電子代工業陷入的困境。
我首先想說的是，「降低成本」與「創造價值」並不是互相排斥（Mutually Exclusive）的做法。這裡所謂的降低成本，是製造業的成本中心，透過提高效率來增加產出；利用創意改變材料和製程，達到「品質不降低，但整體成本降低」的做法。
這種降低成本的方法，其實也是為股東和員工創造價值、提高毛利率，和品牌通路所創造的價值是一樣的。
許多傳統產業仍然採用大量的人力，因此利潤率越來越低；如果能夠加速投資自動化和互聯網，可以大幅度地降低成本、提高競爭力、增加利潤率，這樣有何不好？
總而言之，正常的降低成本並非來自剝削勞工的福利、壓低勞工的薪資、或是增加勞工的工作時間。
電子代工業的困境
接下來談談造成台灣電子代工業今天面臨困難處境的主要原因。
1. 「抓大放小」的策略，一味追求營收成長和規模擴大。
台灣電子代工業五哥，包括鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創，幾乎都用同樣「抓大放小」的策略，瞄準IT產品和手機產品的一線品牌商捉對廝殺，以爭取大品牌的代工製造訂單。
而這些大品牌商也完全了解這樣的一個競爭態勢，充分的利用彼此殺價競爭，來得到低成本的代工服務。
舉一個在業界非常有名的例子：過去廣達和仁寶兩家公司，在爭取戴爾（Dell）的筆記型電腦代工訂單時，競爭就非常激烈：當時戴爾的筆記型電腦分兩大類：「商用型」和「消費型」，而廣達和仁寶已經各取得一類的代工訂單。
戴爾為了更進一步的殺價，同時向這兩家公司要求報價，以爭取對方已經佔據類別的代工訂單；由於廣達和仁寶都有擴大營收和市佔率的企圖心，因此雙方競相降價，想要殺入對方的地盤。
結果是，雙方互換代工產品，但價格和毛利卻大大的降低了；而戴爾則利用這種手法，將兩家公司玩弄於股掌之中。
2. 依靠政府的優惠政策，降低成本，弱化了自己的競爭力。
我在今年6月24日寫的〈大智若愚？外商跨國企業跟你想的不一樣〉這篇文章裡也提到：
一個企業的整體競爭優勢，應該來自於組織的經營管理和效率、核心技術和產品、成本管控等等，這些才是一個企業真正的核心競爭力。
依靠總部資金優勢、利用政府補貼、壓低勞工薪資或鼓勵勞工免費加班等等措施，短期看來是有利的，但是長期來看對企業整體競爭力有害的。
抓大放小的策略促成了殺價競爭的局面，電子五哥紛紛在海峽兩岸向政府爭取優惠和補貼；而在彼此的殺價搶單之下，最終受惠的還是一線品牌廠商，這些優惠和補貼最後還是輾轉進入了他們的口袋，降低了他們的製造成本、增加了他們的毛利。
3. 「垂直整合」的策略，造成整機組裝部分不惜虧損經營。
電子五哥當中，除了鴻海以外，都是做整機組裝出身的；基本上都是從PCB的SMT貼片製程開始，直到整機組裝測試、彩盒包裝、出貨結束。
但是，鴻海是由連接器、線纜、機構件、機殼等等起家的，然後才殺入電子代工製造領域。鴻海很自豪的將這樣的一個垂直整合模式稱為CMMS（Component Module Move Service，零組件模組化快速出貨與服務）。
電子零組件和機構件的毛利，一向高於最終的組裝代工。
這樣的一個新模式，顛覆了整個傳統的電子組裝代工業，但也讓已經在為生存掙扎的電子代工業雪上加霜。
由於電子零組件和機構件的毛利，一向高於最終的組裝代工，因此鴻海充分抓住這個總體成本和價格優勢，以整體成本優勢搶單，佔據了整機組裝的山頭，引進零組件，增加每台的營收和獲利金額。
其他的電子四哥只好紛紛跟進，模仿鴻海的CMMS垂直整合策略，併購機構件和機殼廠，有的更是透過投資控股，一腳踏進零組件的領域。於是傳統的電子組裝代工服務，就變成了一個可以「負毛利搶單」，從零組件爭取利潤的這種模式的犧牲品。
4. 品牌廠商的激烈競爭，禍及供應鏈。
品牌廠商之間的競爭激烈不亞於電子代工廠之間的競爭。可以從PC、筆記本電腦、手機、智慧型手機等等的品牌商，此起彼落看出端倪。
以我在退休前擔任CEO的富智康（FIH）為例，富智康是富士康科技集團的子公司，2005年在香港上市，以代工生產製造手機為主要業務。主要的客戶包含摩托羅拉、諾基亞、索尼愛立信。
在蘋果的iPhone智慧型手機興起之前，這三個手機公司加起來，佔了全球市場的大半，彼此之間的競爭也非常激烈。因此價格一路往下探。
當時主流的手機背蓋都是用塑膠的。因此需要噴漆、烤漆和烘乾的流水線；富智康為了服務這三大客戶，在全球各地生產廠區設置了數百條噴漆烤漆線。
另外，當時功能型手機流行越做越小。但是手機的長度總不能短於耳朵到嘴巴之間的距離，因此手機公司開發了翻蓋、滑蓋的手機。手機的鍵盤仍然是主流的輸入方法。基於垂直整合的策略，富智康併購了手機鍵盤廠、和韓國的翻蓋關節鉸鏈（Hinge）廠商。
蘋果的iPhone帶動了智慧型手機的風潮，而且顛覆了整個手機產業的工業設計和造型；可想而知，蘋果首先採用鋁合金的外殼，所有手機廠商紛紛效法，迫使手機代工廠大量購入CNC設備，而富智康遍佈全球的數百條噴漆烤漆線也只能忍痛報廢。
鋁合手機外殼的流行，讓全球數百條噴漆烤漆線忍痛報廢。未來呢？
現在流行的智慧型手機，已經沒有蓋子、也沒有鍵盤了，富智康併購的那兩個廠，基本上是完全無用武之地。原來打的如意算盤是，整機組裝代工賠錢，靠關鍵零組件賺錢；可是在抓大放小的策略下，供應鏈反而成了大品牌廠商的陪葬品，而且輸得更快、更多、更慘。
或許這就是供應鏈的宿命：蘋果手機若由金屬轉向「3D玻璃背蓋」的設計，到時手握幾萬台金屬CNC的供應鏈廠商，是否又要重蹈由塑膠轉金屬外殼時的覆轍？
基於以上四個原因，電子代工業基本上經常是負毛利報價搶單，時時面臨虧損的壓力；但是為了生存，又不得不忍氣吞聲做下去。
在負毛利報價的情況下，只有從製造成本（Cost of Good Sold）上面動腦筋，想辦法降低料、工、費的成本，勉強擠壓出一些毛利來，維持茅山道士（毛利三到四）、或是保一保二的難看損益表。
說到這裡，各位應該可以理解和體會，為什麼台灣的工商企業團體對於「七休一」、「週休二日」、「七天國定假日」等等勞資爭議有如此大的反應了。
轉型，談何容易？
電子五哥也都紛紛想辦法要改變這種局面，或是想辦法轉型脫離困境；但是在低毛利的情況下，更難有資金來支持研發，要想轉型，談何容易？
我認為，這不僅僅是台灣電子業轉型的問題；如果不改變這種追求規模、抓大放小的心態和策略，即使發展出自己的品牌和產品，仍然會陷入同樣的困境，賭得越大、輸得越多。
而在政府方面，也不應該一味以優惠政策來支持大企業；這樣做的結果，只會造成飲鴆止渴的結果，更加削弱大企業的競爭力。
我認為，政府應該想辦法把電子業的產業架構健康化，也就是加速培養新創企業、讓電子業的長尾變得又長又厚；當大企業競爭力開始衰退的時候，有源源不斷的長尾中小企業可以取而代之。
美國高科技產業之所以能夠領先，不就是這樣嗎？