🔏期待「Intel 2.0」的重生／Jean-Louis Gassée

回鍋Intel的新執行長Pat Gelsinger擁有非常紮實的資歷，以及十分卓越的管理能力。然而在面對外界的嚴酷挑戰，讓Intel必須重新定義產品設計、製程、甚至商業模式的現在，他能帶領Intel渡過眼前的難關嗎？

過去，Intel曾經做過一些錯誤決策，像是拒絕Apple合作iPhone處理器、不必要的裁員、高層的「宮鬥爛劇」、以及對於ARM處理器發展的無視等等；而現任的（也是回鍋的）執行長Pat Gelsinger，則必須概括承受這些歷史共業，讓Intel重振雄風。

工程能力是未來

於是，Gelsinger在2021年3月23日發表的「工程開發能力是我們的未來」（Engineering the Future）不僅揭櫫了所謂「Intel 2.0」的藍圖，他更在演說中承諾，要重現Intel的光輝歲月：

我們將會重建Intel在政策執行上的紀律，也就是全公司上下都「說到做到」的文化；這讓我們在落實政策時更有信心，也讓我們的團隊蓄勢待發。當我們實踐承諾、做到「x」這件事時，我們就會進步到「Intel 1.1x」，而這也正是我們要重新建立的Intel文化。

那麼，Gelsinger又將如何實現這些承諾呢？

• Intel將會成立一個稱為「Intel晶圓代工服務」（Intel Foundry Services）的新獨立部門，為其他公司（甚至包括Intel的競爭廠商）製作非Intel架構的處理器；這個部門將會投資200億美元，在美國亞利桑那州先建造兩座晶圓廠。

• 為了加速現在停滯不前的x86處理器開發，Intel將會捨棄現有的「浸潤式蝕刻」（Immersion Lithography）製程，而改採目前如台積電或三星等競爭對手都已經在使用的「極紫外線蝕刻」（Extreme UV [EUV] Lithography）技術。

• Intel將會積極研發更具競爭力的「系統封裝」（System In a Package，SIP），來取代目前廣受採用的「單晶片系統」（System On a Chip，SoC）技術。

• 在美國和中國目前的商業競爭關係、以及中國對於台積電的態度之下，如果Intel「重操舊業」、並且發展美國本土的晶圓事業，對於美國本身會是個好消息。

此外，還包括將部分Intel自家產品外包給其他廠商生產，以及提升ARM與RISC-V架構處理器的技術能力，讓Intel晶圓代工廠甚至可以為（包括Apple在內）的客戶生產處理器等等。