重新出擊的Intel與全新佈局的2.0戰略/Jean-Louis Gassée

曾經引領世界半導體產業的美國,至今已經慢慢落後於台灣和南韓。重新回鍋Intel的執行長Pat Gelsinger或許已經胸有成竹,計畫讓美國重新站上半導體產業的舞台、成為這個「戰略物資」領域的主宰。

3月23日,Intel舉辦了一場標題為「工程開發能力是我們的未來」(Engineering the Future)的線上活動,發表了新任/回鍋執行長Pat Gelsinger對公司的願景(詳情請參閱〈🔏期待「Intel 2.0」的重生〉一文)。

除了常見的「復興」宣示之外,重點還包過他希望重建Intel過去在處理器產業的競爭力,讓世界上大部分的電腦(以及伺服器)的心臟都還是「Intel Indide」:

我們將會重建Intel在政策執行上的紀律,也就是全公司上下都「說到做到」的文化;這讓我們在落實政策時更有信心,也讓我們的團隊蓄勢待發。當我們實踐承諾、做到「x」這件事時,我們就會進步到「Intel 1.1x」,而這也正是我們要重新建立的Intel文化。

在他的說法中,不僅暗示著Intel現在變得太過軟弱,也希望幫公司找回前執行長Andy Grove(《十倍速時代》一書的作者)掌權時代盛行的「硬漢」風格。

事實上,《十倍速時代》的副標題「從每家公司都會遇上的危機中學習」(Exploit the Crisis Points That Challenge Every Company,譯按:這個副標在中文版書上都不見了),正是Gelsinger從他的師父Grove身上學到的心法。

「Intel 2.0」的第一步

在3月23日的活動中,Gelsinger公開宣示Intel將會投注200億(美元,以下同)在美國亞利桑那州建立兩座新的晶圓廠;而這兩座廠也將成為新單位「Intel晶圓代工服務」(Intel Foundry Services,簡稱IFS;PDF說明檔下載)的源頭。

同時,IFS的晶圓廠將接受來自任何公司(包括Intel競爭對手)的代工委託,製造任何架構的處理器。回想當年該公司拒絕幫第一代iPhone的ARM處理器代工,這等於是180度的政策大轉彎。

Gelsinger也表示,Intel將會捨棄已經過時的「浸潤式蝕刻」(Immersion Lithography,IL)製程,而改採目前全球最大晶圓廠、也就是台積電所使用的「極紫外光微影」(Extreme Ultraviolet,EUV)製程。

這個轉變的原因,除了IL製程經常導致主力產品x86系列處理器生產延誤之外,也可能是Apple不再向Intel採購處理器(怕當年iPhone的舊事重演)的理由之一。

Intel這次終於勇敢的丟掉包袱,長遠來說當然是件好事。但這當然不只是蓋兩座新廠而已,後面要做的事情當然還有很多、也必定會很辛苦;例如改變晶片的整個設計流程,以因應新的EUV製程。

雖然這轉型一旦完成,Intel就比較有辦法跟台積電競爭,但預計要到2022年底、或是2023年初左右,才有辦法看到初步結果。

也就是說,所謂「Intel 2.0」的計畫雖然已經啟動,但仍然需要時間醞釀;而這也是新執行長願意將Intel處理器先暫時讓「其他廠商」(例如台積電)代工的原因。在前任執行長的時代,這樣的宣示是令人無法想像的。

Intel與格羅方德之謎

幾個月之後的現在,Intel新計畫的細節也逐漸浮現。根據7月16日華爾街日報的一篇報導(限付費訂戶),Pat Gelsinger正打算以300億美元的價格併購晶圓商格羅方德(GlobalFoundries)公司;如果這個新聞屬實,再加上原本建廠的200億預算,Intel等於是為自己的次世代轉型賭上了500億美元。

到目前為止,無論是Intel本身、或是其他可靠消息來源,都還沒有證實這個併購傳聞;這條在Google被搜尋了210萬次的消息,來源也只有華爾街日報這篇報導。

雖然這件事情(如果是真的)可能被美國的反托拉斯法擋下,但如果中國持續威脅台灣(也威脅到台積電)的地緣政治因素繼續存在,也不排除美國政府會放水,以便培植Intel作為維持晶片產業的「備胎」。

(編按:華爾街日報的文章刊出之後,在7月20日左右就有格羅方德否認這個併購案的新聞見報,但究竟哪一邊才是煙幕彈,只有到最後才能分曉。)

風水輪流轉

不過令人好奇、甚至覺得諷刺的是,成立於2009年的格羅方德,是Intel的競爭對手AMD當時認定「自己生產晶片缺乏競爭力」而分割出來的。中東阿布達比國營的穆巴達拉投資集團Mubadala Investment Group)買下了這家新公司、也幫它換了個響亮的名字。

在切掉這家當初認為「技術不行」的單位之後,AMD找上了台積電代工晶片;但今天Intel卻可能為了技術原因,而有興趣買下這家公司。

所以問題來了:格羅方德現在的技術到底行不行?

以Pat Gelsinger的能力和眼光,應該不會草率做出決定;如果他真的會買格羅方德,背後一定有一連串的計畫等著執行。

或許Intel會將格羅方德併入新的IFS事業部,讓它成為一家全方位的巨型代工廠:IFS負責高階處理器系列產品,格羅方德則生產層級較低的車用、航太、工業、電信、家庭自動化、娛樂、消費、辦公室自動化等用途所需的晶片;至於手機與穿戴式裝置所使用的處理器,也會在時機成熟時加入後者的陣容。

如果計畫確實是如此,那麼「Intel 2.0」將可以和設計能力強大晶片公司彼此互補;例如與Nvidia合作繪圖和機器學習晶片,也(還是)可以幫Apple生產用在手機、平板、電腦、以及手錶上的自家設計Apple Silicon系列處理器。

結語

這樣的發展路徑,當然是需要一點想像力的。但這是筆者的想像,還是曾任Intel首任技術長的正牌老闆Pat Gelsinger的想像?

在前面提到過的〈🔏期待「Intel 2.0」的重生〉一文後半部,筆者已經大致介紹過Gelsinger的奮鬥史,以及他出眾的智慧、意志、以及領導能力:

在美國鄉間成長的Gelsinger,18歲從專科學校畢業之後就進入Intel擔任品管技師,然後待了30年(之後又離開了10年);在Intel任職期間進修取得了電機工程學士學位、以及史丹佛大學的碩士學位。

他在Intel曾經是80386處理器的設計工程師、以及80486的架構設計師;並在年僅28歲時,就成為該公司桌機產品部門的總經理。

在Gelsinger的領導下,筆者相信「Intel 2.0」將會走出過去幾年的產品低潮、甩掉「Wintel」這個曾是榮耀的包袱,培植出能跟台積電一較高下的晶圓代工實力。

如果美國的半導體產業能夠「再度偉大」,那麼要依靠的就非Gelsinger和他領導的Intel 2.0莫屬了。